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    杭州阿里云棲大會 驚現(xiàn)阿里第一顆芯片

    2019-09-26 09:27:18 來源:同花順財經(jīng)
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    2019年9月25日,在杭州舉行的阿里云棲大會上,阿里巴巴CTO、阿里云智能總裁、達摩院院長張建鋒發(fā)布了阿里巴巴第一顆芯片“含光800”。

    阿里巴巴第一顆芯片今天誕生!

    2019年9月25日,在杭州舉行的阿里云棲大會上,阿里巴巴CTO、阿里云智能總裁、達摩院院長張建鋒發(fā)布了阿里巴巴第一顆芯片“含光800”。

    張建鋒稱,這是全球最強性能的AI推理芯片。是阿里平頭哥成立之后第一款正式流片的芯片,也是阿里20年發(fā)展史上第一款用了自己的硬件架構、并集成阿里算法的芯片,也是互聯(lián)網(wǎng)公司研發(fā)的第一款“大芯片”。

    含光800的問世,是對張建鋒一年前承諾的交代。一年前的阿里云棲大會上,張建鋒宣布阿里巴巴將把此前收購的中天微和達摩院自研芯片業(yè)務整合成“平頭哥半導體有限公司”,由集團全資控股,推進云端一體化的芯片布局。

    張建鋒當時宣稱,達摩院已經(jīng)開發(fā)一款神經(jīng)網(wǎng)絡處理器(NPU)芯片,預計將在2019年4月流片。按照設計,該芯片的性價比將是同類產(chǎn)品的40倍。從平頭哥這款含光800的性能來看,“40倍于同類”所言非虛,其性能是應用最廣的英偉達P4芯片的46倍。

    張建鋒說:“在全球芯片領域,阿里巴巴還是一個新人。我們的芯片是萬里長征第一步,但阿里巴巴有足夠信心、有足夠能力,去做傳統(tǒng)硬件公司能做到的和不能做到的事情。阿里巴巴今后會成為一家真正軟硬件一體化協(xié)同發(fā)展的科技公司?!?

    張建鋒介紹,含光800在業(yè)界標準的ResNet-50測試中推理性能達到78563IPS,比目前業(yè)界最好的AI芯片性能高4倍;能效比500IPS/W,是第二名的3.3倍。

    根據(jù)科技自媒體“量子位”的比較,如果與英偉達最新的T4相比,含光800是T4性能的15倍,是應用最廣的英偉達P4的46倍。

    據(jù)介紹,含光800采用12nm制程,其性能的突破得益于軟硬件的協(xié)同創(chuàng)新:硬件層面采用阿里巴巴自研芯片架構,通過推理加速等技術有效解決芯片性能瓶頸問題;軟件層面集成了達摩院先進算法,針對CNN及視覺類算法深度優(yōu)化計算、存儲密度,可實現(xiàn)大網(wǎng)絡模型在一顆NPU上完成計算。

    張建鋒現(xiàn)場介紹,含光800已經(jīng)率先在阿里內(nèi)部多個業(yè)務場景開啟大規(guī)模應用。從視頻圖像識別、分類、搜索,到城市大腦等,未來還可應用于醫(yī)療影像、自動駕駛等領域。

    根據(jù)云棲大會的現(xiàn)場演示,在城市大腦中實時處理杭州主城區(qū)交通視頻,需要40顆傳統(tǒng)GPU,延時為300ms,使用含光800僅需4顆,延時降至150ms。這意味著1顆含光800的算力相當于10顆GPU。拍立淘商品庫每天新增10億商品圖片,使用傳統(tǒng)GPU算力識別需要1小時,使用含光800后可縮減至5分鐘。

    阿里巴巴平頭哥方面介紹,含光800是一款云端AI推理芯片,不對外單獨售賣,而是通過阿里云對外輸出AI算力。云端AI芯片場景關注的重點就是性能和能效。

    平頭哥首席科學家、阿里巴巴高級研究員元尊介紹阿里巴巴造芯的具體優(yōu)勢包括“ABCDE”五個方面:A(Algorithm)為世界領先的AI技術和算法,B(Big Data)為廣泛生態(tài)積累的大數(shù)據(jù),C(Computing)為阿里云安全穩(wěn)定的計算力,D(Domain knowledge)為滿足各行各業(yè)需求的專業(yè)領域知識,E(Ecosystem)為比傳統(tǒng)芯片公司更容易搭建的生態(tài)。

    在這款NPU芯片前,平頭哥在今年7月已經(jīng)推出了RISC-V處理器玄鐵910,8月推出無劍SoC平臺,可謂動作頻頻。

    據(jù)介紹,玄鐵910是目前業(yè)界性能最強的一款RISC-V處理器,可以用于設計制造高性能端上芯片,應用于5G、人工智能以及自動駕駛等領域。

    阿里巴巴集團副總裁戚肖寧介紹,在性能方面,玄鐵910支持16核,單核性能達到7.1Coremark/MHz,主頻達到2.5GHz,比目前業(yè)界最好的RISC-V處理器性能高40%以上。

    戚肖寧還宣布了“普惠芯片”計劃,未來平頭哥將全面開放玄鐵910IP Core,全球開發(fā)者可以免費下載該處理器的FPGA代碼,快速開展芯片原型設計和架構創(chuàng)新;同時,平頭哥還打造了面向領域定制優(yōu)化的芯片平臺(Domain specific SoC),提供包括CPU IP、SoC平臺以及算法在內(nèi)的軟硬件資源,面向不同AIoT場景為企業(yè)和開發(fā)者提供不同層次的芯片服務。

    “無劍”SoC芯片平臺則是面向AIoT時代的一站式芯片設計平臺,提供集芯片架構、基礎軟件、算法與開發(fā)工具于一體的整體解決方案,能夠幫助芯片設計企業(yè)將設計成本降低50%,設計周期壓縮50%。

    平頭哥半導體研究員孟建熠表示,平頭哥將以“無劍”平臺為核心,面向應用領域全棧開放集成,實現(xiàn)處理器、算法、操作系統(tǒng)等軟硬件核心技術的深度融合,為企業(yè)提供從芯片到應用的全棧技術能力。

    當時平頭哥還發(fā)布了“無劍”視覺AI平臺,平臺基于高性能“玄鐵”全系列CPU,最大存儲帶寬400Gbps,單通道PCIE接口帶寬16Gbps,可支持16TOPS以下的邊緣側(cè)AI計算需求。該平臺已經(jīng)應用到多家IoT廠商的產(chǎn)品中,產(chǎn)品包括多媒體AI芯片、AI視覺芯片、邊緣AI服務器芯片等。

    再加上今天發(fā)布的AI推理芯片,平頭哥已迅速集齊了從IP核、到SoC平臺、到AI推理芯片多個層次的芯片業(yè)務能力和生態(tài)。

    據(jù)平頭哥方面介紹,未來還將研究云端AI訓練芯片、端上推理芯片,以及用于阿里云神龍服務器的SoC專用芯片等,以滿足更多場景的算力需求。

    行業(yè)軟硬件一體化發(fā)展趨勢明顯

    從自研飛天操作系統(tǒng)、到今天發(fā)布云端AI推理芯片,阿里巴巴在芯片、云和AI三大業(yè)務之間的協(xié)同關系初現(xiàn)雛形。這應該是面向未來十年的布局。正如張建鋒今天在演講中所述,阿里云目標成為軟硬件一體化的云平臺?!拔磥淼氖?,是整個數(shù)字經(jīng)濟轉(zhuǎn)型的關鍵時期,也是阿里云智能成為數(shù)字經(jīng)濟基礎設施關鍵的十年。”

    除了阿里巴巴,近來諸多以算法見長的AI公司都在選擇“變硬”。今年5月,AI四小龍之一的依圖科技發(fā)布了云端視覺推理AI芯片“求索”。該芯片也不進行單獨銷售,而是與自身云端服務器或邊緣產(chǎn)品打包。

    華為副董事長胡厚崑一周前在華為全聯(lián)接大會上演講表示,未來智能世界需要兩個關鍵技術的持續(xù)創(chuàng)新和投入,一是連接,另一個是計算。華為認為,預計5年后,AI計算所消耗的算力,將會占到全社會算力消耗總量的80%以上。基于這樣的變化,華為認為計算正在進入一個新的智能時代。Gartner數(shù)據(jù)預計,到2023年,計算產(chǎn)業(yè)的規(guī)模將超過2萬億美元。

    此前CPU也可以執(zhí)行AI算法、提供算力,但由于AI往往需要海量并行計算,CPU架構并不能達到最優(yōu)性價比。因此GPU、FPGA、ASIC為代表的AI芯片應運而生,此外還有類腦芯片、可重構計算芯片架構的通用AI芯片等。

    據(jù)美國市場研究公司ReportLinker研究報告,預計到2023年,AI芯片市場規(guī)模將達到108億美元,復合年均增長率達到53.6%。

    在資本助力下,AI芯片這一“增量”市場迅速群雄并起,既有英特爾、英偉達、谷歌等老牌玩家,也有寒武紀、地平線、深鑒科技等國內(nèi)后起之秀。

    清華大學微電子所所長魏少軍認為,AI芯片各種架構孰優(yōu)孰劣仍有待市場檢驗,未來是否會有通用架構、是否會出現(xiàn)像CPU時代英特爾這樣一統(tǒng)江湖地位的公司仍未可知。

    互聯(lián)網(wǎng)公司的優(yōu)勢是“算法”和“速度”。張建鋒強調(diào),今天含光800的發(fā)布,代表了阿里巴巴硬件的能力、互聯(lián)網(wǎng)公司的速度,“從芯片設計、驗證一直到流片,總共只花了一年半時間”。從傳統(tǒng)硬件廠商造芯過程來看,這幾乎是一個不可能完成的任務。

    軟件公司變硬,硬件公司也沒有閑著,歸根到底是增強智能時代解決方案的能力。

    比如,從去年到今年,華為已經(jīng)構建了更全面更開放的AI解決方案版圖。去年的全聯(lián)接大會,華為發(fā)布了用于推理的昇騰310AI處理器和ModelArts應用開發(fā)平臺。今年的全聯(lián)接大會,華為發(fā)布了用于訓練的全球算力最強的昇騰910AI處理器和AI計算框架MindSpore。至此,華為的全棧全場景AI解決方案全面落地。

    在資本追捧、行業(yè)火熱的勢頭下,華創(chuàng)投資投委會主席陳大同在今年5月的中關村IC創(chuàng)業(yè)大賽上也做出“提醒”:半導體行業(yè)出現(xiàn)跟風嚴重和高估值現(xiàn)象,AI芯片就是其中之一。芯片公司不應該染上“明星病”,必須要克服浮躁心理、埋頭苦干、長期堅持、貼近市場、以需求促創(chuàng)新、避免“互聯(lián)網(wǎng)病”。

    知識產(chǎn)權在經(jīng)濟和科技發(fā)展中的作用日益凸顯,越來越多的國家和個人認識到未來的競爭關鍵就是知識產(chǎn)權的競爭。這也讓知識產(chǎn)權保護很早就成為了大家關心的熱點話題,而保護好自己的知識產(chǎn)權卻不是一件容易的事情,既有政策法規(guī)的完善問題,也有我們?nèi)说囊庾R問題。只有我們每一個人都能從日常生活的小事中自覺維護知識產(chǎn)權,真正的創(chuàng)新才會由此起步。下面請看以下佰佰安全網(wǎng)為您帶來的安全科普知識,希望對您的生活有所幫助。


    責任編輯:武偉偉

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