開口卡環(huán)用處極其廣泛，農(nóng)業(yè)工業(yè)汽車業(yè)等，只要有軸承旋轉就可能用到擋圈。那么，開口卡環(huán)的標準呢？下面就讓佰佰安全網(wǎng)小編來介紹吧！

開口卡環(huán)的尺寸?

引腳間距、元件尺寸、焊盤尺寸、模板開口尺寸與模板厚度之間是存在一定關系的。焊膏的印刷量與模板厚度、開口尺寸成正比，各種元器件對模板厚度與開口尺寸有不同要求。

uBGA／CSP、FlipChid采用方形開口比圓形開口的印刷質量要好。

在沒有高密度、窄間距組裝的情況下，模板開口寬度與開口面積都比較大，在印刷過程中，刮刀在模板上刮動時，焊膏被擠壓到模板的開孔中，當印制板脫離模板的過程中，擠壓到開孔中的焊膏能完全開，孔壁上釋放出來，焊膏流入印制板的焊盤上，形成完整的焊料圖形，因此能保證焊膏的印刷量和焊膏圖形的質量。

但在高密度、窄間距印刷時，由于開口尺寸極小，在正常的刮刀壓力和移動速度下，焊膏經(jīng)過模板開口處時不能完全、甚至不能從開孔壁上釋放出來與PCb的焊盤接觸，造成漏印或焊膏量不足。雖然增加刮刀壓力和減慢刮刀移動速度能提高印刷質量，但這樣做會影響印刷效率，同時也不能完全保證印刷質量。

為了正確控制焊膏的印刷量和焊膏圖形的質量高密度、窄間距情況下還必須首先保證模板開口寬度與模板厚度的比率大于1.5，模板開口面積與開口四孔壁面積的比率大于0.5(1PC7525標準為0.66)，這是模板開口設計最基本的要求。

實際生產(chǎn)中，在同一塊印制板上往往有各種不同的元器件，它們對焊膏量的要求也不同。因此，確了模板厚度以后，針對不同的印制板的具體情況，焊盤開口形狀和尺寸應提出不同的修改要求，例如：

(a)當沒有窄間距情況下模板的開口形狀和尺寸其相對應的焊盤相同即可

(b)當使用免清洗焊膏，采用免清洗工藝時，為了提高印刷質量，模板的開口尺寸應縮小5％。

(c)當在同一塊PCB上元器件要求焊膏量懸殊比較大時，例如在同一塊PCB上既有1.27mm以上一般間距的元器件，也有窄間距元器件，首先根據(jù)PCB上多數(shù)元器件的的情況決定不銹鋼板厚度，然后根據(jù)PCB上元器件的具體情況應說明哪些元件1：1開口；哪些元件需要擴大或縮小開口，并給出擴大或縮小百分比。

(d)適當?shù)拈_口形狀可改善貼裝效果，例如當Chip元件尺寸小于1005時，由于兩個焊盤之間的距離很小，貼片時兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連，再流焊后{很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊料球。因此加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內側修改成尖角形或梯形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊膏粘連。

以上就是開口卡環(huán)的標準的內容，看完后相信大家都了解了！如果想要了解更多關于勞動安全的知識。請您多多關注佰佰安全網(wǎng)吧！

責任編輯:王秀娟